Blind Vias

1. Einleitung
Die Integrationsdichte moderner elektronischer Baugruppen wächst stetig. Diesem Trend ist neben den Bauelementen (µBGA, CSP, FC) vor allem die Leiterplatte als Schaltungsträger ausgesetzt. Neben der allgemeinen Verringerung von Strukturbreiten (Leiterbahnbreiten und Abstände) sind Blind Vias (Sacklöcher) ein zum Teil notwendiges und probates Mittel, um neue Konstruktions- und Layoutmöglichkeiten für die Leiterplatte zu erschließen.

Spricht man heute über Blind Vias, denkt man oft automatisch an Laserbohren. Dies ist in einer Serienfertigung sicherlich die einzig wirtschaftliche, nicht jedoch die einzig technisch machbare Lösung. Mit Hilfe modernster Kontaktbohr-CNC-Maschinen und neuartigen, speziellen Bohrwerkzeugen sind insbesondere beim Prototyping mechanisch gebohrte Blind Vias eine qualitativ und wirtschaftlich mindestens gleichwertige Lösung.

CONTAG verfügt über diese Technologie und bietet diese komplexen Schaltungen natürlich auch im Eildienst an. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen mit grundsätzlichen und speziellen Erklärungen Hilfestellung bei einer technisch und kostenmäßig optimierten Schaltungsentwicklung geben.


2. Begriffsklärung

Aufbau eines 6-Lagen-Multilayers mit Blind Vias:




3. Technische Ausführung für Sacklöcher

Eintrittsdurchmesser  Werkzeug  Dielektrika  Aspect Ratio  
0,10mm – 0,40mm  Standard oder konisch  Beliebig, Standard: FR4  >=1:1  
0,30mm – 0,55mm  Standard (α=130)  Beliebig, Standard: FR4  >=1:1  
0,55mm – 6,05mm  Standard (α=130)  Beliebig, Standard: FR4  >=1:1  


4. Vorteile mechanisch gebohrter Sacklöcher

  • Anbindungen über mehrere Ebenen problemlos möglich
  • Auch größere Durchmesser als Sackloch problemlos realisierbar
  • Es können beliebige Dielektrikamaterialien verarbeitet werden
  • Höchste Anbindungszuverlässigkeit durch die Geometrie des Werkzeuges
  • Höchste Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Sacklochtiefe durch Kontaktbohren (+–15µm)
  • Hohe Wirtschaftlichkeit beim Prototyping

=> Höchste Qualität bei günstigen Kosten und schnellen Lieferzeiten!


5. Qualitätssicherung
Regelmäßige Maschinen- und Prozessuntersuchungen sowie auftragsbezogene Einricht- und Schliffuntersuchungen sichern eine höchste Genauigkeit bei der Bohrtiefe, der Registrierung auf den Anbindungslagen sowie bei der Cu-Metallisierung der Sacklöcher. Wir garantieren ≥20µm Cu-Auflage im Sackloch.



6. Layoutrichtlinien
Richtlinien zum prinzipiellen Aufbau von Multilayern entnehmen Sie bitte der Produkt-Info „Multilayer“, als Layoutrichtlinien, insbesondere zur Sacklochthematik, dienen Ihnen die Werte der Tabelle unter Punkt 2, „Begriffsklärung“.


7. Zusammenfassung
Bei mechanischem Tiefenbohren werden Umsteigebohrungen beliebigen Durchmessers mit optimaler Geometrie und höchster Anbindungsqualität eingebracht. Bei Beachtung des zulässigen Aspect Ratios sind Anbindungen über mehrere Ebenen ebenso möglich wie Micro Vias mit einem Durchmesser <0,20mm.

Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team (Tel. 030 / 351 788 – 0 oder team@contag.de).

Ausgabestand: D

 

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Uwe Sydow
Leiter Produktentwicklung
+49 30 351 788 -540
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