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Fertigungsgerechtes Layout von HDI-Boards

Prozessoren werden immer schneller, Anwendungen kleiner, Funktionen umfangreicher, Systeme komplexer. An diesem Trend orientiert sich auch die Leiterplatte. Insbesondere die HDI/SBU Technik bietet umfangreiche Möglichkeiten, kostenoptimiert, neueste technische Anforderungen umzusetzen.

Die Fachartikel-Serie, in Zusammenarbeit mit der Elektronik Praxis, beleuchtet nicht nur Vorteile und praktische Tipps in der Umsetzung eines HDI-Designs. Auch die Schnittstelle zum Fertiger wird in Hinblick zur Erstellung eines fertigungsgerechten und kostenoptimierten Designs beschrieben.

Übersicht zu den Artikeln der HDI-Kolumne

Teil 1: Elektronik Praxis, Ausg. 08, 18.04.2007 Empfehlungen für das fertigungsgerechte Design eines HDI-Boards (730 KB)
Teil 2: Elektronik Praxis, Ausg. 10, 16.05.2007 Entscheidungskriterien für HDI-Schaltungen (180 KB)
Teil 3: Elektronik Praxis, Ausg. 12, 15.06.2007 Wirtschaftliche Fertigbarkeit feinster Strukturen (180 KB)
Teil 4: Elektronik Praxis, Ausg. 14, 20.07.2007 Restringthematik bei An- und Durchkontaktierungen (150 KB)
Teil 5: Elektronik Praxis, Ausg. 16, 24.08.2007 Isolationsabstand und Lötstopplack-Freistellung (620 KB)
Teil 6: Elektronik Praxis, Ausg. 18, 21.09.2007 Die Bedeutung des Aspect Ratio im Leiterplatten-Entwurf (560 KB)
Teil 7: Elektronik Praxis, Ausg. 20, 26.10.2007 Die praktische Anwendung des Aspect Ratio (360 KB)
Teil 8: Elektronik Praxis, Ausg. 22, 21.11.2007 Die Entflechtung hochkomplexer HDI-Leiterplatten durch das Hole Plugging (330 KB)
Teil 9: Elektronik Praxis, Ausg. 24, 18.12.2007 Redesign in klassischer Standardtechnologie (260 KB)
Teil 10: Elektronik Praxis, Ausg. 2, 24.01.2008 Kostensituation eines Designs in HDI/ SBU-Ausführung (160 KB)
Teil 11: Elektronik Praxis, Ausg. 5, 05.03.2008 Designregeln und deren praktische Auswirkungen auf Qualität und Ausbeute (1,0 MB)
Teil 12: Elektronik Praxis, Ausg. 6, 19.03.2008 Optimierungen im Prozess des Design-Rule-Checks (360 KB)
Teil 13: Elektronik Praxis, Ausg. 8, 17.04.2008 Anforderungen an die Substratmaterialien der Leiterplatte (440 KB)
Teil 14: Elektronik Praxis, Ausg. 10, 23.05.2008 Grundlagen von impedanzkontrollierten Leiterplatten (460 KB)
Teil 15: Elektronik Praxis, Ausg. 12, 18.06.2008 Impedanzkontrollierte Leiterplatten in der Praxis (800 KB)
Teil 16/ Ende: Elektronik Praxis, Ausg. 14, 21.07.2008 HDI-/SBU-Technologie und Materialauswahl beim Einsatz von Mikrovias (940 KB)

Weitere Informationen zur HDI/ SBU-Technik

Sie interessieren sich für weitergehende Informationen in der Herstellung einer HDI-Leiterplatte?

• HDI/SBU Produktinformationen

Informieren Sie sich über CONTAG-spezifische Technologieparameter und Aufbauvarianten in der Herstellung eines HDI-Boards.


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Für eine Beratung sprechen Sie bitte unseren Technischen Vertrieb unter +49 (0)30/ 351 788-300 an.

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