News, Newsletter

Suchen

N1


Bei einer Vielzahl von Fertigungsprozessen hat CONTAG in hochmoderne Laser-Technologien investiert und ist damit einer der fortschrittlichsten Leiterplatten-Hersteller Europas.

  • Laser-Direktbelichtung für feinste Leiterbahnen
  • Laser-Bohren für Ihre Micro-Vias
  • Laser-Schneiden für hochpräzise Konturen
  • Laser-Prüfungen für absolute Genauigkeit
  • und viele weitere

Damit auch in Zukunft die hochwertigsten Leiterplatten immer von CONTAG kommen.

Feinste Leiterbahn-Strukturen

Die Laser-Direktbelichtung ersetzt die herkömmliche UV-Film-Belichtung durch einen modulierten, feinen Laserstrahl, mit dem Strukturen ab 1mil (25,4µm) realisiert werden können. Solche Designs werden insbesondere überall dort benötigt, wo µBGAs oder CSPs zu entflechten sind. Unabhängig von Schwankungen der Filmlänge wird auch die Registrierungs-genauigkeit wesentlich verbessert. Kleinere Restringe, die bei größeren Strukturen zu Schwierigkeiten führen könnten, werden möglich.

Kleinere Strukturen beim Bohren

Durch den Einsatz des Laser-Bohrens können Durchkontaktierungen von bis zu 50µm Durchmesser realisiert werden. Das mechanische Bohren hat seine technologischen und wirtschaftlichen Grenzen bei ca. 100µm. Das Laser-Bohren erfolgt mit enormer Geschwindigkeit, je nach Konfiguration und Parametern um bis zu Faktor 10 schneller.
Bei einigen Hochtechnologien ist Laser-Bohren zwingend erforderlich. Durch die Investition in eine eigene Laser-Bohr-/Schneid-Anlage verkürzt sich die Lieferzeit um bis zu 2 Arbeitstage.

Mehr Freiraum beim Design

Jeder Designer kennt das Thema: Gewünscht ist eine
90°-Ecke, ausgeführt wird jedoch ein Radius, der dem Frästool entspricht. Die Konturbearbeitung mittels Lasertechnik macht es möglich, dass praktisch keine Fräsradien entstehen. Das erhöht Ihren Gestaltungsspielraum beim PCB-Design.

Geringere Toleranzen und höhere Genauigkeit

Gegenüber konventioneller Fräs- und Bohrtechnik verringern sich Positions- und absolute Maßtoleranzen. In Kombination mit einem dynamischen Datenscaling und kamerabasierter Nutzenausrichtung können Maß- und Positionstoleranzen von bis zu +/-20µm erreicht werden.

Hochgenaue Prüfungen

Mittels Lasertechnik werden beispielsweise auf den mechanischen CNC-Maschinen die Werkzeuge vermessen. Nach der Werkzeugaufnahme wird das Tool auf den richtigen Durchmesser, die richtige Länge und auf perfekten Rundlauf geprüft. Nach dem Bohrvorgang wird das Werkzeug nochmals gecheckt, um sicher zu sein, dass es unbeschädigt wieder im Werkzeugmagazin abgelegt wird.



Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team (Tel. 030 / 351 788 – 300).

Newsletter Mai 2019 - Weitere Themen



vergrößern

Via Filling
... jetzt 2 Arbeitstage schneller

vergrößern

CONweeks 2019
Ihr individueller und kostenloser Leiterplatten-Wissens-Turbo

Newsletter-Archiv

 

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Guido Strehl
Assistent des Vorstands
+49 30 351 788 -225
guido.strehlcontag.de