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Laser-Technologien - Präzision in der Fertigung

Bei einer Vielzahl von Fertigungsprozessen hat CONTAG in hochmoderne Laser-Technologien investiert und ist damit einer der fortschrittlichsten Leiterplatten-Hersteller Europas.

• Laser-Direktbelichtung für feinste Leiterbahnen
• Laser-Bohren für Ihre Micro-Vias
• Laser-Schneiden für hochpräzise Konturen
• Laser-Prüfungen für absolute Genauigkeit
• und viele weitere

Damit auch in Zukunft die hochwertigsten Leiterplatten immer von CONTAG kommen.

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Via-Filling jetzt 2AT schneller

Die technologischen Anforderungen an die Leiterplatte wachsen durch die zunehmende Miniaturisierung sowie die steigende Integrations- und Packungsdichte. Bei anspruchsvollen und komplexen HDI-Leiterplatten ist deshalb der Einsatz von Via Filling bei Durch-kontaktierungen und Blind Vias notwendig. Auch diese Leiterplatten fertigt CONTAG im Express. Durch die Investition in eine Plugging-Anlage kann dieser Prozess nun mit einer Zeitersparnis von 2 Arbeitstagen in house realisiert werden.

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CONweeks 2019

Nur für Sie nehmen wir uns einen ganzen Tag Zeit. Erweitern Sie Ihr Wissen, um spezifische Leiterplatten-Kenntnisse frühzeitig in Ihre Projekte einfließen lassen zu können. Wir gestalten Ihren Tag bei CONTAG ganz nach Ihren Wünschen - kostenfrei!

Kommen Sie in der Zeit vom 16. - 27. September 2019 nach Berlin und treffen Sie unsere Experten direkt vor Ort. Stellen Sie alle Ihre Fragen rund um die Themen Leiterplatten-Fertigung von einfach bis High-End, Layouterstellung, sowie Datenübergabe ganz individuell und exklusiv!

interessiert?

CONnect Ausgabe 17

• Laser-Technologien
• Via Filling
• CONweeks 2019

CONnect Ausgabe 16

• Dehnbare Leiterplatten
• Neues Terminsystem - Standard ab 3 AT
• Materialportfolio
• "American Dream - made in Berlin" - 35 Jahre CONTAG
• Über 15 Jahre abwasserfreie Produktion

CONnect Ausgabe 15

• IMS-Technologie (Metallkern)
• CONTAG-Leiterplatten steigen hoch hinauf
• HF-Material: Megtron 6
• Serie? - CONTAG
• Für Sie machen wir uns gerne "schmutzig"!

CONnect Ausgabe 14

• Farbspiel - Buntlacke
• electronica 2014
• Fußball-WM bei CONTAG
• EOCB - Electrical-Optical-Circuit Boards

CONnect Ausgabe 13

• Plugging - Express
• Experten verstärken das CONTAG Team
• CONday HF-Leiterplatten
• Dick aufgetragen: Dickkupfer > 135 μm
• Rechnet sich: elektronische Rechnung
• Soft und high: Software-Tool für HF-Layoutvorgaben

CONnect Ausgabe 12

• Traceability – auch bei Prototypen
• FR4 – jetzt mit besseren Materialeigenschaften
• Layoutrichtlinien – auf CONTAG-Webseiten
• Realisierung von Serien über CONTAG

CONnect Ausgabe 11

• myCONTAG - Ihr Kundenportal
• Aluminium-Kern-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate, IMS)
• Chemisch-Nickel-Gold-Anlage
• CONTAG ist "Mutmacher der Nation"

CONnect Ausgabe 10

• Vom Prototyp zur Serie
• Entdecken, Erleben, Fühlen - CONworld
• LDI-Anlage ermöglicht die Fertigung noch feinerer Strukturen
• CONTAG auf der electronica in München
• Order-Tracking als Kundenservice

CONnect Ausgabe 9

• Fertigung Impedanzkontrollierter Leiterplatten
• Einladung zu den Kundentagen CONweeks
• Neue Ritzmaschine verkürzt Lieferzeiten
• Anmeldung zur SMT 2008, Halle 9, Stand 429
• CONTAG bildet aus

CONnect Ausgabe 8

• 1 Million Euro Investitionen in neue Maschinen 2008
• CONTAG ist Top-Arbeitgeber Berlin 2007
• Was ist ein DRC beim Leiterplattenhersteller?
• HDI-Serie jetzt im Internet verfügbar

CONnect Ausgabe 7

• Erstes Technologie-Forum CONday - ein voller Erfolg
• Neue Maschinen - Erweiterungen von Kapazitäten und Technologien
• HDI für alle - Leiterplattenfertigung (3/3)
• Neubau-Einweihung mit großer Party

CONnect Ausgabe 6

• 1. Technologie-Forum CONday am 6. Juli 2007 in Berlin
• HDI für alle - Anforderungen (Teil 2/ 3)
• Umzug und neue Adresse - Fragen, die Kunden beschäftigen
• Neue Gesichter

CONnect Ausgabe 5

• HDI für alle - Warum? (Teil 1/ 3)
• Neue Webseiten - Kundennutzen im Fokus
• Atemalkohol-Messungen im Handyformat
• Techniksupport erweitert - neue Technologie-Infos
• Vertrieb weiter ausgebaut

CONnect Ausgabe 4

• Richtfest neuer Firmenzentrale mit Prominenz
• Hole Plugging ab Oktober im Einsatz
• Aus der Praxis – Drahtlose Lokalisierungssysteme
• Ein großer Auftritt – electronica 2006 in Halle B1, Stand 101

CONnect Ausgabe 3

• HAL bleifrei – Jetzt als Standard
  
• Großinvestitionen in Millionenhöhe- Erster Spatenstich vollzogen
  
• Technologie-Fokus weiter geschärft
• CONTAG auf der SMT 2006

CONnect Ausgabe 2

• CONTAG erster Hersteller mit „bleifrei“ VDE Zertifikat
• Interview: Terminzuschläge – Warum?
  
• Auf Erfolgskurs – Umsatzwachstum und Neueinstellungen
  
• Neue AOI im Einsatz – höchste Qualität

CONnect Ausgabe 1

• Aus Conti-Leiterplatten wird CONTAG GmbH

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Alessandro Buttler
Head of Business Development
+49 30 351 788 -250
marketingcontag.de