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Leiterbild-Aufbau (LBA)

(Prototypenfertigung)

Bürst-Maschine

Sie dient zum Entfernen eines eventuellen feinen Bohrgrats nach dem Bohren der Leiterplatten sowie einer Aufrauhung der Oberfläche als Haftgrund für nachfolgende Laminierungs- und Beschichtungsvorgänge.

Hersteller:	Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ:	HMS Bürste
Baujahr:	2004
Technik:	Oszillierende Walzen für eine gleichmäßige Oberfläche Hochdruck-Reinigungsspüle, um die letzten Reste von evtl. verbliebenem Bohrmehl heraus zu waschen Automatische Bürstenzustellung durch Paneldickenvermessung

Plasmabehandlungs-Anlage

Die Plasmabehandlungsanlage dient der Bohrlochreinigung (Desmear) für die gute Verzahnung des Kupfers in der Hülse. Dadurch entfallen die üblicherweise eingesetzten Chemikalien sowie die Oberflächenreinigung für Sondermaterialien.

Hersteller:	Plasonic Oberflächentechnik GmbH
Typ:	Plasonic LR 770
Baujahr:	2007
Technik:	Bei allen Materialien einwandfreie Bohrlochreinigung Hoher und effizienter Durchsatz

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Shadow

Die Shadow-Anlage dient der horizontalen Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels Graphit vor der galvanischen Verkupferung. Dieses Verfahren sichert eine gleich bleibend hohe Qualität für alle verfügbaren Materialtypen bei höchster Wirtschaftlichkeit.

Hersteller:	Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ:	HMS Shadow
Baujahr:	2007
Technik:	Flextransport Abwasserfrei Bei hohen Aspect-Ratio sehr gute Ergebnisse

Stapler

Die Stapleranlagen erhöhen mit geringem personellen Einsatz die Produktivität im Produktionsprozess. Es besteht ein "sanfteres" Handling bei Übergabe der Leiterplatten an die Maschine und somit geringere Qualitätsverluste als bei Übergabe des Panels durch den Menschen.

Hersteller:	Waxco
Typ:	Diverse
Baujahr:	2007
Technik:	Optische Selbstkontrolle Saugnäpfe "greifen" die Panels und setzen sie auf der neuen Position vorsichtig ab