Leiterbild-Strukturierung (LBS)

(Prototypenfertigung)

Galvanoresist-Entwickler

Nach der Belichtung der Leiterplatte wird das Leiterbild ausentwickelt, d.h. an den durch den Film abgedeckten und somit unbelichteten Stellen wird durch Soda (Natriumcarbonat) der Galvanoresist chemisch wieder entfernt. Das dort freigelegte Kupfer kann dann im Nachfolgeprozess weggeätzt werden oder weiteres Kupfer aufgalvanisiert werden, je nach Prozess und Leiterplattentyp.

Hersteller: Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ: Horizontale Sprühanlage
Baujahr: 2007
Technik:
  • Gleichmäßiges Sprühbild
  • Vorschub je nach Resisttyp (0,5-3 m/min)
  • 100% spülabwasserfrei durch optimierten Spülprozess.

Saure Ätzanlage

Das freiliegende Kupfer zwischen den Leiterzügen, die mit dem Galvano- und Ätzresist abgedeckt sind, wird abgeätzt. Hierfür wird das saure Verfahren mit Wasserstoffperoxid und Salzsäure verwendet. Der Clou der Anlage ist das vom Hersteller patentierte Verfahren, das verbrauchte Ätzmedium nicht nur abfließen zu lassen, sondern sofort wieder mit Vakuum abzusaugen. Dadurch können auf den Leiterplatten feinste Leiterbahnen und Abstände appliziert werden.

Hersteller: Pill GmbH
Typ: Vakuum Ätzanlage Export 650
Baujahr: 2003
Technik:
  • Zuverlässig reproduzierbare Ätzergebnisse durch Einsatz einer patentierten Vakuumätztechnologie
  • Vollautomatische Prozessbad-Überwachung und Zudosierung von HCL und H2O2
  • 100% spülabwasserfrei durch optimierten Spülprozess
  • Vollautomatische Düsen- und Drucküberwachung, um verstopfte Düsen sofort zu erkennen

Resiststripp-Anlage

Der Galvano- und Ätzresist, der für die weiteren Verfahrensschritte nicht mehr benötigt wird, wird mit dieser Anlage wieder entfernt. Hierbei ist auf eine vollständige Entfernung ohne Oxidierung der Kupferoberfläche zu achten.

Hersteller: Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ: HMS-Strippanlage
Baujahr: 2004
Technik:
  • SPS-Computersteuerung für verschiedene Temperaturprofile
  • Automatisches Zudosieren von frischer Entwicklerlösung über Leitwertmessung im Prozessbad
  • 4-fach Spülkaskade für optionalen und wassersparenden Spülprozess
  • Gewährleistet auch bei hohem Aspekt-Ratio (Verhältnis Bohrdurchmesser/Bohrtiefe) sehr gute Trocknungsergebnisse

MecEtch

Diese Anlage erzeugt bei freiliegendem Kupfer eine Microrauigkeit und stellt somit die optimale Vorbehandlung für das Aufbringen von Haftvermittlern, Resist und Lötstopplack dar. Aus der Microrauigkeit resultiert eine perfekte Haftfähigkeit, wodurch eine sonst mögliche Unterwanderung von Resit und Lack ausgeschlossen wird.

Hersteller: RENA Höllmüller GmbH
Typ: MecEtch
Baujahr: 2011
Technik:
  • Horizontaler Flextransport
  • Automatisches Zudosieren von frischer Wirklösung über Kupfergehaltsmessung
  • SPS-Computersteuerung für verschiedene Programme, damit jeweils optimale Prozessbedingungen

Treatment

Diese Anlage erzeugt ein metall-organisches Coating auf dem freiliegenden Kupfer, welches zusammen mit der Microrauigkeit aus der MecEtch-Linie, die optimale Vorbehandlung zum Herstellen von Multilayern ist. Diese Oberfläche bildet die Grundlage für einen gleichmäßig starken Haftverbund zwischen den einzelnen Kernen beim Verpressen.

Hersteller: RENA Höllmüller GmbH
Typ: Antitarnish-Anlage
Baujahr: 2011
Technik:
  • Horizontaler Flextransport
  • 4-fach Spülkaskade für optionalen und wassersparenden Spülprozess
  • Vollautomatische Drucküberwachung, zur Erkennung verstopfter Düsen

 

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Dr. Mathias Junginger
Leiter Nass-Chem. Prozesse
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